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학과 공지사항

공지사항 :

SEMI 반도체 패키징 기술교육 안내

조회 수 1709 추천 수 0 2019.06.03 17:20:55

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사전등록 마감일: 6월 21일(금)
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교육명 ㅣ SEMI 반도체패키징기술교육 2019
일 정 ㅣ 2019년 6월 27일(목)
장 소 ㅣ 서울 코엑스 컨퍼런스룸(남) 402호 aicm_downimgc.jsp?q=2b146c0ac2ddfa13b253109b16c8f73dbb39f9bea28fba247367536e8875c144f7151f4be7a409a2
공동주관 ㅣ aicm_downimgc.jsp?q=2b146c0ac2ddfa136c03b47cc67f5a5fc4e280d568b672d52d9787d46d9db8dc3d132f471e1118e3 aicm_downimgc.jsp?q=2b146c0ac2ddfa136c03b47cc67f5a5f52700d958e5de74f6c0b2af2607fd14bccb76179e3452032
후 원 ㅣ 강남대학교 전자패키지연구소
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 1일 이론과정
 대상: 반도체패키징 관련 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어
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Tel: 02-531-7830
E-mail: koreaprograms@semi.org




기타 상세사항


하기 홈페이지 참조

http://www1.semi.org/ko/packaging-tutorialprocresponse?a=9I-14732405I-44662I-4SbBEPI-4I-3

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공지 2019년 8월 졸업예정자 졸업요건 안내 전자공학과 2019-05-29 1997
공지 2019년 8월 졸업예정자 졸업작품 전시 공지 file 전자공학과 2019-05-08 1969
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공지 [정보] 전자공학과 졸업동문 정보 -1 (2019, 2월 졸업자까지) 전자공학과 2014-12-09 45111
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2019년도 8월 졸업 예정자 공지사항

2019년도 8월 졸업 예정자는 5월 29일(수) 오후 2시 30분에 졸업작품에 대한 내용 발표 및 시연을 합니다. 대상자는 철저하게 준비하시기 바랍니다. 그리고.. 졸업을 위한 요건(학교/학과)을 확실하게 준비하여, 졸업에 차질없도록 ...

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