Home > 알림 광장 > 학과 공지사항

Department's Announcements

학과 공지사항

공지사항 :

SEMI 반도체 패키징 기술교육 안내

조회 수 90346 추천 수 0 2019.06.03 17:20:55

사전등록 ▶
사전등록 마감일: 6월 21일(금)
교육개요
교육명 ㅣ SEMI 반도체패키징기술교육 2019
일 정 ㅣ 2019년 6월 27일(목)
장 소 ㅣ 서울 코엑스 컨퍼런스룸(남) 402호 
공동주관 ㅣ  
후 원 ㅣ 강남대학교 전자패키지연구소
교육과정
■ 1일 이론과정
■ 대상: 반도체패키징 관련 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어
AGENDA▶
SEMI 프로그램팀
Tel: 02-531-7830
E-mail: koreaprograms@semi.org




기타 상세사항


하기 홈페이지 참조

http://www1.semi.org/ko/packaging-tutorial

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
공지 [공지] 2026년 추계 졸업작품전 - 전자공학과 명단 file 전자공학과 2026-10-12 29829
공지 [공지] 방학기간 중 학과장 업무 알림 전자공학과 2025-12-29 103714
공지 [중요] 전공핵심 관련 수강안내 전자공학과 2025-06-18 153720
공지 [전공이수규정] 전공 이수에 대한 학과 규정 - 2022. 8. 14 전자공학과 2022-08-14 292861
공지 [공지] 졸업논문 DB 공개에 관하여 전자공학과 2021-07-30 318084
공지 졸업논문 양식 예시 공지 file 전자공학과 2019-11-19 348559
공지 [정보] 전자공학과 졸업동문 정보 -2 (일부 업데이트) 전자공학과 2015-01-27 375929
공지 [공지] 인턴/취업관련 학과 추천 기준 전자공학과 2014-06-05 361055
공지 [공지] 전공심화과정 전자공학과 2012-04-05 406046

교내퀵링크 Quick Links

구글 번역기를 이용해서 번역 중입니다~ 잠시만 기다려주세요~

전자공학과 사이트맵 전자공학과 사이트맵입니다