공지 |
[공지] 2022년 8월 졸업예정자 제출서류 안내 - 수정
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전자공학과 |
2022-06-27 |
1493 |
공지 |
[공지] 휴학 관련 학과장 날인
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전자공학과 |
2022-06-21 |
1510 |
공지 |
[공지] 2022년도 8월 졸업예정자 졸업논문 제출
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전자공학과 |
2022-06-21 |
1561 |
공지 |
[공지] 학과장 변경 건 안내사항
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전자공학과 |
2022-02-28 |
6003 |
공지 |
[공지] 졸업요건 및 관련 학점 확인 관련
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전자공학과 |
2022-01-06 |
9210 |
공지 |
[공지] 졸업논문 DB 공개에 관하여
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전자공학과 |
2021-07-30 |
12205 |
공지 |
졸업논문 양식 예시 공지
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전자공학과 |
2019-11-19 |
35096 |
공지 |
[정보] 전자공학과 졸업동문 정보 -2 (일부 업데이트)
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전자공학과 |
2015-01-27 |
81177 |
공지 |
[정보] 전자공학과 졸업동문 정보 -1 (일부 업데이트)
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전자공학과 |
2014-12-09 |
80498 |
공지 |
[공지] 인턴/취업관련 학과 추천 기준
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전자공학과 |
2014-06-05 |
76315 |
공지 |
[공지] 전공심화과정
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전자공학과 |
2012-04-05 |
83508 |
227 |
2019년도 2학기 공학종합설계1 관련 공지
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전자공학과 |
2019-08-19 |
22035 |
226 |
2019년 2학기 교수학습지원센터 학생 옴부즈맨 모집
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전자공학과 |
2019-08-12 |
21375 |
225 |
2019년 8월 졸업자 졸업증서 수령 관련 공지
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전자공학과 |
2019-08-12 |
21707 |
224 |
2019년 하계 Xilinx FPGA 교육 안내
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전자공학과 |
2019-07-08 |
42247 |
223 |
19년 하반기 ICT 학점연계 프로젝트 인턴십 모집 일정 공지
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전자공학과 |
2019-07-04 |
38410 |
222 |
ETRI 방학 중 무료강좌 공지 - 임베디드 칩 설계 과정
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전자공학과 |
2019-06-26 |
23617 |
221 |
2019년 2학기 공학종합설계2 추가 주제 목록
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전자공학과 |
2019-06-25 |
23578 |
220 |
2019년 하계방학간 실습실 사용 안내
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전자공학과 |
2019-06-24 |
22365 |
219 |
2019년 하계 Hardware 설계/제작 실무 프로젝트과정
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전자공학과 |
2019-06-21 |
23099 |
218 |
2019년 공학종합설계 최종결과 보고서 보완대상 공지
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전자공학과 |
2019-06-19 |
23166 |
217 |
2019년 8월 졸업예정자 논문 제출자 명단
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전자공학과 |
2019-06-14 |
23941 |
216 |
2019년 8월 졸업예정자 전산특성화, 영어특성화 제출기한 재공지(수정)
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전자공학과 |
2019-06-13 |
23405 |
215 |
2019년 하계(제 51차) 대학생을 위한 외교 워크숍
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전자공학과 |
2019-06-11 |
22527 |
214 |
SEMI 반도체 패키징 기술교육 안내
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전자공학과 |
2019-06-03 |
31880 |
213 |
2019년 하계계절학기 교내 근로장학생 선발 공지
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전자공학과 |
2019-06-03 |
22335 |
212 |
2019년도 명사특강 공지
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전자공학과 |
2019-05-30 |
23814 |
211 |
2019년 8월 졸업예정자 졸업요건 안내
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전자공학과 |
2019-05-29 |
24150 |
210 |
2019년 8월 졸업예정자 졸업작품 전시 공지
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전자공학과 |
2019-05-08 |
23666 |
209 |
2019년도 8월 졸업 예정자 공지사항
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전자공학과 |
2019-04-15 |
7451 |
208 |
2019년도 전자공학과 졸업요건 공지
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전자공학과 |
2019-04-15 |
24467 |