글 수 374
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| 사전등록 마감일: 6월 21일(금) | |||||||||
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| ■ 1일 이론과정 ■ 대상: 반도체패키징 관련 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어 | |||||||||
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| ■ 1일 이론과정 ■ 대상: 반도체패키징 관련 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어 | |||||||||
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