공지 |
졸업요건 미제출자 서류제출 안내
|
전자공학과 |
2021-01-05 |
1010 |
공지 |
[졸업] 졸업논문 제출 및 제본에 대하여
|
이주영교수 |
2020-12-09 |
1874 |
공지 |
2020학년도 Dream Camp 안내 (11월 19일)
|
전자공학과 |
2020-11-03 |
3004 |
공지 |
학과장 변경 건 안내사항
|
전자공학과 |
2020-10-26 |
3124 |
공지 |
2021년 2월(2020학년도 전기) 졸업예정자 졸업논문 및 서류 제출기한 공지
|
전자공학과 |
2020-10-26 |
3587 |
공지 |
2020년 8월(2019학년도 후기) 졸업자 학위증서 수령 안내
|
전자공학과 |
2020-08-19 |
5706 |
공지 |
[중요 공지] 휴학 문의 관련 안내
|
전자공학과 |
2020-06-24 |
6649 |
공지 |
학과장 및 학과 교수 승인 사항
|
전자공학과 |
2020-02-25 |
8291 |
공지 |
졸업논문 양식 예시 공지
|
전자공학과 |
2019-11-19 |
10141 |
공지 |
[공지] 졸업예정 취업자 졸업요건 면제
|
전자공학과 |
2017-06-08 |
23073 |
공지 |
[정보] 전자공학과 졸업동문 정보 -2 (2019, 2월 졸업자까지)
|
전자공학과 |
2015-01-27 |
56149 |
공지 |
[정보] 전자공학과 졸업동문 정보 -1 (2019, 2월 졸업자까지)
|
전자공학과 |
2014-12-09 |
57132 |
공지 |
[공지] 인턴/취업관련 학과 추천 기준
|
전자공학과 |
2014-06-05 |
52960 |
공지 |
[공지] 전공심화과정
|
전자공학과 |
2012-04-05 |
60378 |
233 |
2019년 수강과목 관련 공지(전자회로1 관련 필독)
|
전자공학과 |
2019-08-28 |
9656 |
232 |
응용전자회로 실험 수강 신청 건
|
전자공학과 |
2019-08-28 |
2274 |
231 |
2019년 2학기 근로장학생 추가모집
|
전자공학과 |
2019-08-28 |
8798 |
230 |
2019년 2학기 전자회로 1 재수강자 대상 공지
|
전자공학과 |
2019-08-27 |
2376 |
229 |
Do Dream 프로그램 공지
|
전자공학과 |
2019-08-26 |
9359 |
228 |
2019년 2학기 근로장학생 모집 안내
|
전자공학과 |
2019-08-21 |
9086 |
227 |
2019년도 2학기 공학종합설계1 관련 공지
|
전자공학과 |
2019-08-19 |
9639 |
226 |
2019년 2학기 교수학습지원센터 학생 옴부즈맨 모집
|
전자공학과 |
2019-08-12 |
9174 |
225 |
2019년 8월 졸업자 졸업증서 수령 관련 공지
|
전자공학과 |
2019-08-12 |
9402 |
» |
2019년 하계 Xilinx FPGA 교육 안내
|
전자공학과 |
2019-07-08 |
16915 |
223 |
19년 하반기 ICT 학점연계 프로젝트 인턴십 모집 일정 공지
|
전자공학과 |
2019-07-04 |
14272 |
222 |
ETRI 방학 중 무료강좌 공지 - 임베디드 칩 설계 과정
|
전자공학과 |
2019-06-26 |
10862 |
221 |
2019년 2학기 공학종합설계2 추가 주제 목록
|
전자공학과 |
2019-06-25 |
10508 |
220 |
2019년 하계방학간 실습실 사용 안내
|
전자공학과 |
2019-06-24 |
10091 |
219 |
2019년 하계 Hardware 설계/제작 실무 프로젝트과정
|
전자공학과 |
2019-06-21 |
10305 |
218 |
2019년 공학종합설계 최종결과 보고서 보완대상 공지
|
전자공학과 |
2019-06-19 |
10632 |
217 |
2019년 8월 졸업예정자 논문 제출자 명단
|
전자공학과 |
2019-06-14 |
10625 |
216 |
2019년 8월 졸업예정자 전산특성화, 영어특성화 제출기한 재공지(수정)
|
전자공학과 |
2019-06-13 |
10625 |
215 |
2019년 하계(제 51차) 대학생을 위한 외교 워크숍
|
전자공학과 |
2019-06-11 |
10275 |
214 |
SEMI 반도체 패키징 기술교육 안내
|
전자공학과 |
2019-06-03 |
10706 |