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Department's Announcements

학과 공지사항

공지사항 :

제출기한 : ~2019년 6월 20일 17:59


제출장소 : 북악관 313호


제출서류


성적증명서 1부(미제출자 전원)

2019년도 1학기 기준 총학점 130학점 미만인 경우 1학기 성적이 반영된 성적증명서를 반영되는대로 제출할 것


영어특성화

1.TOEIC 600점 이상

2.TOEIC Speaking Level 4 이상

3.영어특성화 2과목 4학점 이상 수강 사실을 증명할 서류



전산특성화

1.컴퓨터활용능력 2급 이상 + 워드프로세서 2급 이상 (반드시 두 개 모두 필요)

2.MOS 5개 중 2개 이상 또는 MCAS 6개 중 2개 이상(MOS자격증 제출시 ID 기재 및 시험점수보고서 추가 제출)

3.전산, 전자, IT관련 기사 자격증. (기능사 불가)



*위 기간내에 제출 불가할 경우 반드시 아래로 연락할 것


메일 : glasiawork@gmail.com

휴대전화 : 010-6246-5023


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공지 2019년 하계(제 51차) 대학생을 위한 외교 워크숍 전자공학과 2019-06-11 6676
공지 2019년 하계계절학기 교내 근로장학생 선발 공지 전자공학과 2019-06-03 6775
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공지 [공지] 인턴/취업관련 학과 추천 기준 전자공학과 2014-06-05 48239
공지 [공지] 전공심화과정 전자공학과 2012-04-05 55639

2018년도 하계방학 근로장학생 신청

개요 : 2018학년도 하계방학 교내 행정부서 근로장학생 신청 근로일정 : 2018. 6. 22(금) ~ 8. 26(일)까지 근무시간 : 일 최대 5시간, 주 최대 25시간(부서별 근무일 및 시간 조정 가능) 시급 : 8000원 제출기한 : 2018. 6. ...

[공지] 2017년 공학종합설계 작품계획서 - 최종결과

※ 공학종합설계 작품계획서에 대한 심사 강화 첫 해이므로 최종까지 제출한 학생들은 일괄 PASS로 심사하였으나 3차 심사에 참가했던 학생들 전원은 반드시 지도교수 배정 후 교수님께 작품계획서 내용을 다시 검토부탁드릴 것...

[공지]반도체 장비업체 취업 : 시스템(시스템반도체) 제어설계 전문 엔지니어 과정(C과정)" file

ETRI 센터에서는 최근 엄청난 수요를 바탕으로 2016년 9월부터 반도체 공정장비/LCD공정장비 교육과정을신규로 기획 개발하여 2017년부터 시작합니다. 2016 ~ 2017년 약 100여 기업을 직접 방문하여 수요조사한 결과 반도체 공정...

[공지] 공학종합설계1,2 중 한 과목을 이미 수강한 학생

우리학과 졸업요건인 공학종합설계1, 2 중 어느 하나를 이미 수강한 학생들은 아래의 지침을 따르기 바람. (1) 공학종합설계2를 이미 수강한 학생 공종2를 이미 수강한 학생들은 공종2를 지도했던 교수님께 2/21(화) 오후 1시까지 ...

[공지] 공학종합설계 중간보고서 제출 안내 file

공학종합설계 중간보고서 제출 안내드립니다. 1. 대상 : 운영지원금을 신청했던 모든 학생 2. 서류 (첨부파일 다운로드) - 캡스톤디자인 중간보고서 (서식3) 3. 제출기한 : 4/27(목)까지 북313호에 제출 4. 자세한 사항은 첨부파일 ...

[공지] 2017년 2학기 수강신청 학년별 유의사항(수정 8/11)

[공통] 1. 1학년 2학년은 전 과목 수강 필수 - 졸업 필수 과목은 아니나, 졸업 필수 과목을 위해 반드시 수강해야할 과목들임. 2. 교직 이수자 대상 교과목은 일반 학생(교직 미 이수자)의 경우 수강신청할 수 없음. 3. 교...

[공지] 2018년 공학종합설계 교과목 신청예정자 - 예상 대상자 및 사례 추가

다음의 내용은 현재 3학년 2학기 재학 중인 학생들의 이해를 돕기 위해 작성됨. 공학종합설계 작품계획서 제출 시 개인별 전공 취득 및 신청 학점 확인 예정. 세부 자격은 앞 선 공지문(아래 링크)에 근거함. ( https://ee....

[필수] 2차 핵심역량진단검사 안내 file

1차 핵심역량진단검사 미응답 및 중도포기 학생을 대상으로 실시합니다. 북악관 3층 학과 게시판에도 공지 하였으니 참조하시길 바랍니다. 1. 기간 : 2017년 5월 22일(월) ~ 2017년 6월 2일(금) 2. 대상 : 1차 미응답 및 중도포...

SEMI 반도체 패키징 기술교육 안내

사전등록 ▶사전등록 마감일: 6월 21일(금)교육개요교육명 ㅣ SEMI 반도체패키징기술교육 2019일 정 ㅣ 2019년 6월 27일(목)장 소 ㅣ 서울 코엑스 컨퍼런스룸(남) 402호 공동주관 ㅣ 후 원 ㅣ 강남대학교 전자패키지연구소교육과정...

[공지] 2018년 공학종합설계 교과목 신청예정자(내용추가) file

대상: 2018년 공학종합설계1,2 를 수강해야하는 학생 전원(현재 3학년 2학기 재학 학생 등) 2018년 4학년 과정에서 졸업필수 교과목인 [공학종합설계] 교과목을 신청하기 위해선 다음의 조건을 반드시 충족할 것. :3학년2학기까지 ...

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